微調電容是我們電路中常常需要用到的一種電子元器件，但是因為的他品種及品牌太多，往往在我們選擇時不容易分清，無法正確的選擇和使用他們。下面我就就微調電容的分類、品牌、和作用做一下詳細的介紹。
微調電容分類主要是可以從原理及材質兩個方面來分：
第一類原理的話主要是：我們電器中常用的微調電容一般是通過改變電容兩個極片的面積大小來實現電容量的增減，這種是一般是通過我們外部物理手段進行改變。我們常見到的如錄音機，我們通過旋轉頻道銨鈕從來更換我們需要的頻率。還有就是耳機，改變音量大小也都是通過微調電容來實現的。
第二類原理是：通過電容電端的電壓大小改變電容量的大小。這種就相對高級一些。一般可以通過數控的方式來實現。另外在精確度方面也會提高很多，畢竟通過物理的手段更改，只能適合一個較大范圍類的頻率。在對于頻率段較窄的電路中，通過電壓精確更改，將更加精確。
材質來分相對簡單一些：一類是金屬材質類，這一類就是我們傳統中使用的微調電容，另一類的陶瓷類。這兩類主要是在體積及精度方面差別比較大。
微調電容的品牌：就在目前中國市場范圍類，微調電容有很多個品牌，如國產的順絡，日本的TDK，TDK，還有臺灣產的。品質各異，其中日產的TDK(MURATA)這個品牌算是佼佼者，而且以陶瓷類為主，體積小，數度高，但是價格也算是最貴的。
微調電容的作用：
微調電容主要的作用是用于與電感線圈等振蕩元件來調整諧振頻率 ，可調電容在實際應用中具有與固定電容相同的功能，但是他的靈活性在于可以調整容量大小，通過改變這一數據，來實現與電感等元件實現的共振。通常體現微調電容的一個重要指標就是共振頻率的高低，共振頻率越高，其精密度就越好。
微調電容在使用中焊接注意事項：
1. 焊接
(1) TZR1系列可以使用回流焊接方式或烙鐵進行焊接，但不得使用波峰焊接方式 (浸泡)。
(2) 焊接的條件
如果焊接條件不適用，即焊接時間過長或溫度過高，微調電容器可能與其規定的特性不符。
(3) 焊膏用量既不得過多，又不得過少。
(4) 錫膏印刷厚度應為100μm到150μm，焊盤布局尺寸應符合TDK公司的回流焊接標準焊盤布局。錫焊用量不足可能會導致PCB的焊接強度不足。錫焊用量過大時，因助焊劑隆起可能會使端子間產生焊錫接橋或接觸不良現象
(5) 使用烙鐵時，焊錫絲直徑應小于0.5mm。且焊錫絲應涂在端子下部，不得將助焊劑涂在端子以外。焊膏用量過大或在端子上部涂上錫膏時，由于助焊劑進入可動部件或接觸點，可能會導致固定金屬轉子或接觸不良。烙鐵不得與微調電容器的獨石定片接觸，此類接觸可能會導致微調電容器受損。
注意事項 (使用方面)
1. 使用適當的螺絲刀，使之與螺釘上的溝相配。推薦用于手動調整的螺絲刀
2. 使用螺絲刀進行調整時，不得施加過大的力 (最好最大為0.5N (參考值；50gf))，以減少靜電容量漂移。如果在螺釘溝上施加過大的力，可能會引起產品變形。
3. 不得在微調電容器上使用粘合劑、鎖固密封劑或其它物質來固定轉子。這可能會引起腐蝕或電接觸問題。
2. 貼裝
(1) 把微調電容器貼裝到PCB上時，不得施加過大的力 (最好最大為5.0N (參考值；500gf))。
(2) 不得扭曲或彎曲PCB，以免微調電容器破損。
(3) 使用尺寸適當的吸嘴 (外徑為1.1-1.2mm；內徑為0.8-0.9mm)。
3. 清洗
由于其結構為開放型，不得進行清洗。
4. 其它
注意微調電容器的極性，使寄生電容的影響最小
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